返回公司列表HBMPCBA股半导体材料CMP抛光垫光刻胶树脂
Company Detail
鼎龙股份
鼎龙股份是国内领先的半导体材料供应商，专注于CMP抛光垫和光刻胶树脂的研发与生产。公司CMP抛光垫年产能约4800吨，是芯片制造CMP工艺的核心耗材；光刻胶树脂作为光刻胶的骨架原料，占成本50%~97%，是国产替代的关键环节。
股票代码
300054.SZ
交易所
A股
国家/地区
中国大陆
成立年份
未披露
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产业链位置
| 节点 | 层级 | 角色 | 置信度 |
|---|---|---|---|
| 干膜光刻胶 | 干膜光刻胶 | 在半导体材料供应链中，公司处于上游核心耗材环节。CMP抛光垫是晶圆平坦化工艺的必需品，光刻胶树脂是光刻胶的骨架原料。公司产品已进入国内主流晶圆厂供应链，形成客户粘性；技术壁垒在于高分子材料配方和工艺控制，景气度受半导体扩产周期驱动。 | medium |
| 光刻胶 / 掩膜版 | 原材料 | 在半导体材料供应链中，公司处于上游核心耗材环节。CMP抛光垫是晶圆平坦化工艺的必需品，光刻胶树脂是光刻胶的骨架原料。公司产品已进入国内主流晶圆厂供应链，形成客户粘性；技术壁垒在于高分子材料配方和工艺控制，景气度受半导体扩产周期驱动。 | medium |
| ABF载板材料 | 原材料 | A股代表 | 未披露 |
财务记录
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