博迁新材(605376.SH)是国内MLCC用镍粉、铜粉等金属粉体材料的领先供应商,产品主要应用于多层陶瓷电容器(MLCC)电极材料,客户涵盖三星电机、国巨股份、风华高科等国内外知名MLCC厂商。公司通过自主研发掌握了超细金属粉体的制备技术,在粒径分布、形貌控制等方面具备竞争优势,是国内少数能批量供应高端MLCC用镍粉的企业之一。
605376
上海证券交易所
MLCC行业景气度上行及国产替代加速,公司作为国内MLCC用镍粉龙头,有望受益于下游客户扩产及高端产品渗透率提升。
Companies
整理 AI 硬件公司、股票代码、区域、标签和产业链位置。
博迁新材(605376.SH)是国内MLCC用镍粉、铜粉等金属粉体材料的领先供应商,产品主要应用于多层陶瓷电容器(MLCC)电极材料,客户涵盖三星电机、国巨股份、风华高科等国内外知名MLCC厂商。公司通过自主研发掌握了超细金属粉体的制备技术,在粒径分布、形貌控制等方面具备竞争优势,是国内少数能批量供应高端MLCC用镍粉的企业之一。
605376
上海证券交易所
MLCC行业景气度上行及国产替代加速,公司作为国内MLCC用镍粉龙头,有望受益于下游客户扩产及高端产品渗透率提升。
鼎龙股份是国内领先的半导体材料供应商,专注于CMP抛光垫和光刻胶树脂的研发与生产。公司CMP抛光垫年产能约4800吨,是芯片制造CMP工艺的核心耗材;光刻胶树脂作为光刻胶的骨架原料,占成本50%~97%,是国产替代的关键环节。
300054.SZ
A股
公司是国产CMP抛光垫和光刻胶树脂的稀缺标的,受益于半导体产业链自主可控趋势,产品壁垒高,客户导入进展值得跟踪。
东山精密(索尔思)是中国大陆A股上市公司,在光通信领域布局光芯片(激光器/探测器/DSP)等环节。公司通过收购索尔思光电切入光模块上游核心器件,具备从芯片到封装的垂直整合能力。
002384.SZ
深圳证券交易所
公司通过收购索尔思光电,切入光模块核心光芯片领域,受益于AI算力需求带动的400G/800G光模块放量,有望实现业绩弹性。
沪硅产业是中国大陆领先的半导体硅片制造商,专注于300mm硅片的生产与研发,产品广泛应用于集成电路制造。
688126
上海证券交易所
中国大陆少数实现300mm硅片规模化量产的企业,受益于国产替代趋势。
行业龙头地位,全球功能性硅烷绝对第一 - 全球产能/销量规模最大功能性硅烷企业,2025年硅烷总销量11.69万吨,当前产能15.2万吨/年,2027年扩至18.2万吨,全球市占近20%,国内连续六年第一,工信部单项冠军。 - 产品矩阵:14大系列200余种硅烷,覆盖含硫硅烷(绿色轮胎核心)、氨基、乙烯基、环氧、光伏交联剂,高端含硫硅烷打破海外垄断,是米其林、固特异、普利司通全球头部轮胎企业核心供应商,认证壁垒高、客户粘性极强 。 2. 全产业链绿色闭环,成本壁垒行业最强 自建完整产业链:硅粉→三氯氢硅→功能性硅烷;配套两套三氯氢硅装置,总产能12万吨,副产品氯化氢循环再生产原料,氯元素闭环,大幅外购原料依赖;单吨生产成本较同行低4000-5000元,周期下行阶段抗亏损能力显著优于同业。 - 环保与能耗优势:闭路循环工艺污染物排放大幅降低,更容易通过欧盟REACH、全球各国化工出口资质,海外80+国家出口无障碍。 3. 下游赛道多元化,传统基本盘+第二增长曲线 (1)传统存量基本盘(业绩压舱石) 1)绿色轮胎(最大下游,占收入50%+):新能源汽车配套低滚阻轮胎强制添加含硫硅烷,行业长期增量稳定; 2)光伏胶膜POE/EVA交联剂:光伏装机持续扩张,硅烷用于提升胶膜耐候性; 3)玻纤、密封胶、复合材料、涂料、电子封装等通用工业需求。 (2)两大高景气第二曲线(中长期估值核心) 1)光纤级高纯四氯化硅(1万吨在建,2027投产) AI算力、数据中心、5G拉动光纤预制棒需求爆发,高纯四氯化硅为不可替代原料,2026年行业长协价格涨幅超80%;公司依托自产副产物提纯,成本优于同行,供给紧缺赛道,增量空间明确。 2)9N电子级正硅酸乙酯(5000吨配套) 用于半导体CVD薄膜沉积,国产替代空间巨大,全球年需求约1万吨,国内自给率极低,高纯度电子化学品毛利率显著高于传统硅烷 。 4. 研发与出口壁垒 省级硅烷工程技术研究中心,多项高端硅烷专利;内外销均衡(2025外销46.85%),分散单一经济体周期风险;通过全球高端客户长期认证,新进入者认证周期3-5年,短期难以分流订单。 竞争力短板 1)传统硅烷同质化严重,行业扩产潮下低端产品价格战常态化; 2)电子/光纤高纯材料尚处在建,2027年前无法贡献大额营收; 3)上游硅粉、醇类等石化原料外部采购,大宗商品涨价挤压利润。
603281
中国
公司在新材料领域具有技术积累,产品可应用于AI硬件产业链中的关键环节,如散热、封装等,随着AI硬件需求增长,公司有望受益。
赛腾股份是一家专注于智能制造装备及自动化解决方案的提供商,产品广泛应用于消费电子、半导体、新能源等领域,为客户提供定制化自动化组装、检测设备及产线。 三星、海力士检测设备提供商
603283
中国
公司深度绑定苹果等头部消费电子客户,并积极拓展半导体、新能源等新兴领域,受益于下游自动化升级需求及国产替代趋势,业绩增长确定性较强。
中国船舶工业股份有限公司是中国船舶集团旗下核心军民船总装上市平台,主营船舶建造、船舶维修、海洋工程装备及动力装备等业务,产品涵盖大型油轮、散货船、集装箱船、LNG船及各类特种船舶,是国内综合实力最强的船舶制造企业之一。
600150
中国
全球造船业景气上行,中国船舶作为国内造船龙头,受益于新船订单量价齐升及高端船型(如LNG船)国产替代,业绩弹性大;同时军船业务提供稳定需求,双轮驱动下长期增长确定性较强。
Cerebras Systems designs and manufactures wafer-scale AI accelerators, notably the Wafer-Scale Engine (WSE), which is significantly larger than traditional GPUs. The company targets high-performance AI training and inference workloads, offering an alternative to NVIDIA's GPU ecosystem.
CBRS
NASDAQ
Cerebras is a key player in the AI inference chip market, offering a unique wafer-scale architecture that provides high compute density and memory bandwidth, potentially disrupting the GPU-dominated AI hardware landscape.
—(国产早期)位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在HBM板块中涉及光刻设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:A股代码
A股/待补代码
安集科技位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB、HBM板块中涉及化学药液/湿电子化学品、电子化学品等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
688019.SH
A股/待补代码
北方华创位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在HBM板块中涉及薄膜沉积等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
002371.SZ
A股/待补代码
比亚迪供应链位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在MLCC板块中涉及汽车电子等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:A股代码
A股/待补代码
博创科技位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在光通信板块中涉及光模块(Transceiver)、光器件(连接器/WDM/MPO/TOSA/ROSA)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:A股代码
A股/待补代码
博敏电子(部分)位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及电镀材料(铜球、添加剂)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
603936.SH
A股/待补代码
博威合金位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在HBM板块中涉及Micro-bump等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
601137.SH
A股/待补代码
博众精工位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在MLCC、HBM板块中涉及层压设备、烧结炉、封装设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
688097.SH
A股/待补代码
博众精工(部分)位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在MLCC板块中涉及流延设备(Tape Casting)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
688097.SH
A股/待补代码
崇达技术位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及PCB、IC载板等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
002815.SZ
A股/待补代码
达利凯普位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在MLCC板块中涉及MLCC制造等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
301566.SZ
A股/待补代码
大族激光位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在MLCC板块中涉及流延设备(Tape Casting)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
002008.SZ
A股/待补代码
大族数控位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及专用设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
301200.SZ
A股/待补代码
德福科技位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及铜箔等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
301511.SZ
A股/待补代码
鼎泰丰(台)位于中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及钻针/刀具等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
东山精密位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及PCB等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
002384.SZ
A股/待补代码
东友精细化工(韩)位于韩国,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及化学药液/湿电子化学品等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
斗山能源材料(韩)位于韩国,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及铜箔等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
方正科技位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及PCB等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
600601.SH
A股/待补代码
生产封装光刻胶+湿制程材料,年产能约6800吨
300398.SZ
A股/待补代码
飞荣达位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在HBM板块中涉及散热材料等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
300602.SZ
A股/待补代码
丰田位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及专用设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
风华高科位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在MLCC板块中涉及MLCC制造、高容/超小型MLCC等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
000636.SZ
A股/待补代码
烽火通信位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在光通信板块中涉及光纤光缆、光通信设备(交换机/系统)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
600498.SH
A股/待补代码
福田金属位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及铜箔等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
富乔工业(台)位于中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及电子布等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
古河电工位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB、光通信板块中涉及铜箔、光器件(连接器/WDM/MPO/TOSA/ROSA)、光纤光缆等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
关东化学位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及化学药液/湿电子化学品等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
光环科技(台)位于中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光模块(Transceiver)、光器件(连接器/WDM/MPO/TOSA/ROSA)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
光库科技位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在光通信板块中涉及光器件(连接器/WDM/MPO/TOSA/ROSA)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
300620.SZ
A股/待补代码
光迅科技位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在光通信板块中涉及光芯片(激光器/探测器/DSP)、光模块(Transceiver)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
002281.SZ
A股/待补代码
广达位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及AI服务器/通信等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
广合科技位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及PCB等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
001389.SZ
A股/待补代码
广信材料位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及PCB油墨等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
300537.SZ
A股/待补代码
国瓷材料位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在MLCC板块中涉及钛酸钡 / 电子陶瓷粉等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
300285.SZ
A股/待补代码
国际复材位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及电子布等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
301526.SZ
A股/待补代码
国巨位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及车规级MLCC、高容/超小型MLCC、汽车电子等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
国巨(Yageo)位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及MLCC制造等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
韩华精密机械(韩)位于韩国,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及专用设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
禾伸堂位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及MLCC制造等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
亨通光电位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在光通信板块中涉及光纤光缆、光纤预制棒(核心材料)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
600487.SH
A股/待补代码
宏昌电子主要从事电子级环氧树脂的研发、生产和销售,产品广泛应用于PCB覆铜板、半导体封装、风电叶片等领域,是国内环氧树脂行业领先企业之一。
603002.SH
A股
宏和科技位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及电子布等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
603256.SH
A股/待补代码
洪田股份位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及专用设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
603800.SH
A股/待补代码
鸿海位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及AI服务器/通信等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
鸿海(台)位于中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光模块(Transceiver)、光器件(连接器/WDM/MPO/TOSA/ROSA)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
沪电股份位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及PCB等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
002463.SZ
A股/待补代码
华峰测控位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在MLCC、HBM板块中涉及检测设备、测试设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
688200.SH
A股/待补代码
华工科技位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在光通信板块中涉及光芯片(激光器/探测器/DSP)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
000988.SZ
A股/待补代码
华海诚科位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在HBM板块中涉及EMC等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
688535.SH
A股/待补代码
华海清科位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在HBM板块中涉及TSV设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
688120.SH
A股/待补代码
华通电脑位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及PCB等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
华为供应链(风华/三环)位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在MLCC板块中涉及消费电子等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:A股代码
A股/待补代码
华新科位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及MLCC制造、车规级MLCC、高容/超小型MLCC等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
华正新材位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及覆铜板(CCL)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
603186.SH
A股/待补代码
火炬电子位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在MLCC板块中涉及MLCC制造等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
603678.SH
A股/待补代码
嘉元科技位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及铜箔等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
688388.SH
A股/待补代码
建滔积层板位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及覆铜板(CCL)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:A股代码
A股/待补代码
剑桥科技位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在光通信板块中涉及光模块(Transceiver)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
603083.SH
A股/待补代码
健鼎科技位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及PCB等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
江丰电子位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在HBM板块中涉及靶材(Cu/Al/Ta)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
300666.SZ
A股/待补代码
江化微位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB、HBM板块中涉及化学药液/湿电子化学品、电子化学品等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
603078.SH
A股/待补代码
金安国纪位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及覆铜板(CCL)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
002636.SZ
A股/待补代码
津田驹位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及专用设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
生产湿电子化学品+光刻胶,年产能约8200吨
300655.SZ
A股
景硕科技(台)位于中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及IC载板等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
景旺电子位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及PCB等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
603228.SH
A股/待补代码
敬鹏工业(台)位于中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及PCB等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
康达新材位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在HBM板块中涉及Underfill等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
002669.SZ
A股/待补代码
康强电子既是先进封装关键材料供应商,也是IGBT功率器件的核心配套企业。不管是当下火爆的Chiplet、HBM高端先进封装,还是新能源汽车、工业控制刚需的IGBT芯片,都离不开它的引线框架做封装支撑。
002119.SZ
深圳证券交易所
科达制造位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在MLCC板块中涉及烧结炉等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
600499.SH
A股/待补代码
浪潮信息位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在MLCC板块中涉及AI服务器/通信等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
000977.SZ
A股/待补代码
生产6-8英寸半导体硅片及功率外延片,年产能约12500万片
605358
A股
立讯精密(应用端)位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在MLCC板块中涉及车规级MLCC等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
002475.SZ
A股/待补代码
联茂位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及覆铜板(CCL)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
联特科技位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在光通信板块中涉及光模块(Transceiver)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
301205.SZ
A股/待补代码
联亚光电(台)位于中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光芯片(激光器/探测器/DSP)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
美联新材位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及树脂(环氧树脂)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
300586.SZ
A股/待补代码
铭普光磁位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在光通信板块中涉及光器件(连接器/WDM/MPO/TOSA/ROSA)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
002902.SZ
A股/待补代码
生产ArF/KrF光刻胶+电子特气,年产能约18200吨
300346.SZ
A股
南电位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及IC载板等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
南亚塑胶(台)位于中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及树脂(环氧树脂)、覆铜板(CCL)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
南亚新材位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及覆铜板(CCL)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
688519.SH
A股/待补代码
诺德股份主要从事锂离子电池用电解铜箔的研发、生产和销售,产品广泛应用于新能源汽车、储能、消费电子等领域。
600110.SH
上交所
鹏鼎控股位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及PCB等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
002938.SZ
A股/待补代码
日东纺位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及电子布等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
日立化成位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及干膜光刻胶等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
日立化成(昭和电工材料)位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及覆铜板(CCL)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
容大感光位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及PCB油墨、干膜光刻胶等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
300576.SZ
A股/待补代码
三船位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及专用设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
三环集团位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在MLCC板块中涉及钛酸钡 / 电子陶瓷粉、结构陶瓷材料、MLCC制造、车规级MLCC、高容/超小型MLCC等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
300408.SZ
A股/待补代码
三井金属位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及铜箔等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
三菱材料位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及电镀材料(铜球、添加剂)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
三菱电机位于日本,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光芯片(激光器/探测器/DSP)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
三菱化学位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及树脂(环氧树脂)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
三菱瓦斯化学位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及覆铜板(CCL)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
三星电机位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及IC载板等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
三星电机(韩)位于韩国,市场类型为海外/待补代码;在PCB、光通信板块中涉及PCB、光芯片(激光器/探测器/DSP)、光模块(Transceiver)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
生产电镀液+清洗液+光刻胶,年产能约5500吨
300236.SZ
A股
深南电路位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及PCB、IC载板等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
002916.SZ
A股/待补代码
生益科技位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及覆铜板(CCL)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
600183.SH
A股/待补代码
圣泉集团位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及树脂(环氧树脂)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
605589.SH
A股/待补代码
胜宏科技位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及PCB等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
300476.SZ
A股/待补代码
盛美上海位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在HBM板块中涉及清洗设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
688082.SH
A股/待补代码
世运电路位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及PCB等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
603920.SH
A股/待补代码
仕佳光三安光电位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在光通信板块中涉及光芯片(激光器/探测器/DSP)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:A股代码
A股/待补代码
暂无描述
未上市
未披露
松下位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及覆铜板(CCL)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
苏州固锝位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在MLCC板块中涉及镍浆 / 银浆等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
002079.SZ
A股/待补代码
台玻位于中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及电子布等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
台玻(部分材料延伸)位于中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及结构陶瓷材料等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
台达电位于中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及汽车电子等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
台达电(台部分)位于中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光纤光缆等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
台光电位于中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及覆铜板(CCL)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
台燿位于中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及覆铜板(CCL)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
太辰光位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在光通信板块中涉及光模块(Transceiver)、光器件(连接器/WDM/MPO/TOSA/ROSA)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
300570.SZ
A股/待补代码
太阳油墨(Taiyo)位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及PCB油墨等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
泰金新能位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及专用设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
688813.SH
A股/待补代码
泰坦股份位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及专用设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
003036.SZ
A股/待补代码
藤仓位于日本,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光纤光缆、光纤预制棒(核心材料)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
天孚通信位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在光通信板块中涉及光模块(Transceiver)、光器件(连接器/WDM/MPO/TOSA/ROSA)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
300394.SZ
A股/待补代码
同宇新材位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及树脂(环氧树脂)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
301630.SZ
A股/待补代码
彤程新材主要从事光刻胶树脂及KrF/ArF光刻胶的生产,年产能约28500吨,是国内半导体光刻胶材料领域的重要供应商。
603650.SH
A股
铜冠铜箔位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及铜箔等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
301217.SZ
A股/待补代码
沃尔德位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及钻针/刀具等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
688028.SH
A股/待补代码
芯碁微装位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及专用设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
688630.SH
A股/待补代码
欣兴电子位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及PCB、IC载板等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
新日铁位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及专用设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
新易盛位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在光通信板块中涉及光模块(Transceiver)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
300502.SZ
A股/待补代码
信越化学位于日本,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光纤预制棒(核心材料)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
信越化学(JP)位于日本,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及硅片(Wafer)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
星网锐捷位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在光通信板块中涉及光通信设备(交换机/系统)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
002396.SZ
A股/待补代码
兴森科技位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及PCB、IC载板等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
002436.SZ
A股/待补代码
兴森科技(部分)位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在HBM板块中涉及RDL / Cu Pillar等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
002436.SZ
A股/待补代码
兴森科技(间接)位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在HBM板块中涉及ABF载板材料等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
002436.SZ
A股/待补代码
旭化成位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及电子布、干膜光刻胶等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
旭化成电子材料(台韩供应链协同)位于中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及钛酸钡 / 电子陶瓷粉等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
生产电子特气+前驱体,CVD/ALD材料,年产能约9800吨
002409
未披露
研华(台)位于中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光通信设备(交换机/系统)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
依顿电子位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及PCB等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:A股代码
A股/待补代码
逸豪新材位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及铜箔等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
301176.SZ
A股/待补代码
永记造漆(台)位于中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及PCB油墨等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
生产高纯金属+靶材+化合物材料,年产能约4200吨
600206
未披露
源杰科技位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在光通信板块中涉及光芯片(激光器/探测器/DSP)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
688498.SH
A股/待补代码
长川科技位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在MLCC、HBM板块中涉及检测设备、测试设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
300604.SZ
A股/待补代码
长春化工(台)位于中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及树脂(环氧树脂)、电镀材料(铜球、添加剂)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
长春石油化学(台)位于中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及铜箔等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
长飞光纤位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在光通信板块中涉及光纤光缆、光纤预制棒(核心材料)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
601869.SH
A股/待补代码
长光华芯位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在光通信板块中涉及光芯片(激光器/探测器/DSP)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
688048.SH
A股/待补代码
长兴材料(台)位于中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及干膜光刻胶等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
正业科技位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及专用设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
300410.SZ
A股/待补代码
智邦科技(台)位于中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光模块(Transceiver)、光通信设备(交换机/系统)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
中材科技位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及电子布等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
002080.SZ
A股/待补代码
中国巨石位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及电子布等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
600176.SH
A股/待补代码
中航光电位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在光通信板块中涉及光器件(连接器/WDM/MPO/TOSA/ROSA)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
002179.SZ
A股/待补代码
中际旭创位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在光通信板块中涉及光模块(Transceiver)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
300308.SZ
A股/待补代码
中际旭创(系统端)位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在MLCC板块中涉及AI服务器/通信等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
300308.SZ
A股/待补代码
中京电子位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及IC载板等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
002579.SZ
A股/待补代码
中石科技位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在HBM板块中涉及散热材料等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
300684.SZ
A股/待补代码
中天科技位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在光通信板块中涉及光纤光缆、光纤预制棒(核心材料)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
600522.SH
A股/待补代码
中微公司位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在HBM板块中涉及刻蚀设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
688012.SH
A股/待补代码
中钨高新位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及钻针/刀具等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
000657.SZ
A股/待补代码
中兴通讯位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在光通信板块中涉及光通信设备(交换机/系统)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
000063.SZ
A股/待补代码
中一科技位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及铜箔等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
301150.SZ
A股/待补代码
中英科技位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及覆铜板(CCL)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
300936.SZ
A股/待补代码
珠海越亚位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及IC载板等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:A股代码
A股/待补代码
住友电工位于日本,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光芯片(激光器/探测器/DSP)、光模块(Transceiver)、光器件(连接器/WDM/MPO/TOSA/ROSA)、光纤光缆、光纤预制棒(核心材料)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
住友化学位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及树脂(环氧树脂)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
卓郎智能位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在PCB板块中涉及专用设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
600545.SH
A股/待补代码
紫光股份位于中国大陆,市场类型为A股/待补代码;在光通信板块中涉及光通信设备(交换机/系统)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
000938.SZ
A股/待补代码
Advantest位于日本,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及检测设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Advantest(检测)位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及印刷设备(电极印刷)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Advantest(JP)位于日本,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及测试设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Ajinomoto(JP,核心)位于日本,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及ABF载板材料等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Amkor位于美国,市场类型为海外/待补代码;在PCB、HBM板块中涉及IC载板、Micro-bump、RDL / Cu Pillar、键合丝 / 引线框架等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
AMKR.US
海外/待补代码
Amphenol位于美国,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光器件(连接器/WDM/MPO/TOSA/ROSA)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
APH.US
海外/待补代码
Amtech位于美国,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及层压设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
ASYS.US
海外/待补代码
Apple/Intel位于美国,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及消费电子等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:美股/私有公司
海外/待补代码
Apple供应链(Murata/TDK)位于日本,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及消费电子等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Applied Materials位于美国,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及薄膜沉积、TSV设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
AMAT.US
海外/待补代码
Applied Materials(部分)位于美国,市场类型为海外/待补代码;在MLCC、HBM板块中涉及流延设备(Tape Casting)、光刻设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
AMAT.US
海外/待补代码
Arista Networks位于美国,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光通信设备(交换机/系统)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
ANET.US
海外/待补代码
ASE(美国注册)位于美国,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及IC载板等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:美股/私有公司
海外/待补代码
ASM Korea位于韩国,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及键合丝 / 引线框架等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
ASML(NL)位于日本,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及光刻设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
ASMPT(HK)位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在MLCC、HBM板块中涉及流延设备(Tape Casting)、层压设备、封装设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Atotech(德国)位于美国,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及电镀材料(铜球、添加剂)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:美股/私有公司
海外/待补代码
AVX(Kyocera AVX)位于美国,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及高容/超小型MLCC等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:美股/私有公司
海外/待补代码
Benchmark Electronics位于美国,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及PCB等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
BHE.US
海外/待补代码
Broadcom位于美国,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光芯片(激光器/探测器/DSP)、光模块(Transceiver)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
AVGO.US
海外/待补代码
BTU International位于美国,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及烧结炉等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:美股/私有公司
海外/待补代码
Cabot位于美国,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及化学药液/湿电子化学品等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
CBT.US
海外/待补代码
Chroma(台湾)位于中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及检测设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Circuit Foil是一家位于美国的公司,专注于PCB产业链中的铜箔环节。
待核验:美股/私有公司
美国
Cisco位于美国,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光模块(Transceiver)、光通信设备(交换机/系统)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
CSCO.US
海外/待补代码
Cisco/NEC体系位于日本,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及AI服务器/通信等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
CMK位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及PCB等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Coherent位于美国,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光模块(Transceiver)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
COHR.US
海外/待补代码
Coherent(II-VI)位于美国,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光芯片(激光器/探测器/DSP)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
COHR.US
海外/待补代码
CommScope位于美国,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光纤光缆等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:美股/私有公司
海外/待补代码
CoorsTek位于美国,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及结构陶瓷材料等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:美股/私有公司
海外/待补代码
Corning位于美国,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光纤光缆、光纤预制棒(核心材料)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
GLW.US
海外/待补代码
Denka(JP)位于日本,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及散热材料等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
DIC位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及PCB油墨等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Disco(JP)位于日本,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及TSV设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Dongjin Semichem位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及光刻胶 / 掩膜版等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Dow位于美国,市场类型为海外/待补代码;在PCB、HBM板块中涉及树脂(环氧树脂)、电子化学品等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
DOW.US
海外/待补代码
Dowa Electronics位于日本,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及镍浆 / 银浆等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
DuPont位于美国,市场类型为海外/待补代码;在PCB、MLCC、HBM板块中涉及PCB油墨、干膜光刻胶、镍浆 / 银浆、光刻胶 / 掩膜版、ABF载板材料等6个环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
DD.US
海外/待补代码
Entegris位于美国,市场类型为海外/待补代码;在PCB、HBM板块中涉及化学药液/湿电子化学品、电子化学品等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
ENTG.US
海外/待补代码
Ferro(部分日企体系)位于日本,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及钛酸钡 / 电子陶瓷粉等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Ferro(美资体系已整合)位于美国,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及钛酸钡 / 电子陶瓷粉等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:美股/私有公司
海外/待补代码
Fuji Machine位于日本,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及层压设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Fujikura位于日本,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光器件(连接器/WDM/MPO/TOSA/ROSA)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Fujitsu位于日本,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光通信设备(交换机/系统)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Fujitsu Optical Components位于日本,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光模块(Transceiver)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
GlobalWafers USA位于美国,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及硅片(Wafer)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:美股/私有公司
海外/待补代码
Hamamatsu Photonics位于日本,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光芯片(激光器/探测器/DSP)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Hanmi Semiconductor位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及封装设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Henkel位于美国,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及Underfill等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:美股/私有公司
海外/待补代码
Heraeus Korea位于韩国,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及镍浆 / 银浆等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Hexion位于美国,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及树脂(环氧树脂)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:美股/私有公司
海外/待补代码
Hirose位于日本,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光器件(连接器/WDM/MPO/TOSA/ROSA)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Hitachi High-Tech位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及专用设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Hitachi High-Tech(JP)位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及烧结炉等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Honeywell位于美国,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及靶材(Cu/Al/Ta)、散热材料等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
HON.US
海外/待补代码
Ibiden位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及PCB、IC载板等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Infinera位于美国,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光模块(Transceiver)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:美股/私有公司
海外/待补代码
Intel位于美国,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光芯片(激光器/探测器/DSP)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
INTC.US
海外/待补代码
iPhone供应链(国巨/华新科)位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及消费电子等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Isola位于美国,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及覆铜板(CCL)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:美股/私有公司
海外/待补代码
JSR(JP)位于日本,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及光刻胶 / 掩膜版等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Juniper(已并购)位于美国,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光通信设备(交换机/系统)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:美股/私有公司
海外/待补代码
JX金属位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及电镀材料(铜球、添加剂)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
JX金属(JP)位于日本,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及靶材(Cu/Al/Ta)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Kanto Chemical(JP)位于日本,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及电子化学品等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Kemet位于美国,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及车规级MLCC等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:美股/私有公司
海外/待补代码
Kemet(Yageo收购)位于美国,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及MLCC制造等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:美股/私有公司
海外/待补代码
Kennametal位于美国,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及钻针/刀具等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
KMT.US
海外/待补代码
KLA(检测)位于美国,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及印刷设备(电极印刷)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
KLAC.US
海外/待补代码
Kulicke & Soffa位于美国,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及封装设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
KLIC.US
海外/待补代码
Kyocera位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB、MLCC板块中涉及IC载板、结构陶瓷材料等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Lam Research位于美国,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及刻蚀设备、清洗设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
LRCX.US
海外/待补代码
LB Semicon位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及Micro-bump等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
LG Chem位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及散热材料等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
LG Innotek(韩)位于韩国,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及IC载板等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
LS Cable(韩)位于韩国,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光器件(连接器/WDM/MPO/TOSA/ROSA)、光纤光缆、光纤预制棒(核心材料)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Lumentum位于美国,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光芯片(激光器/探测器/DSP)、光模块(Transceiver)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
LITE.US
海外/待补代码
MacDermid Alpha位于美国,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及电镀材料(铜球、添加剂)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:美股/私有公司
海外/待补代码
Marvell位于美国,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光芯片(激光器/探测器/DSP)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
MRVL.US
海外/待补代码
Meiko位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及PCB等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Mitsui High-Tec(JP)位于日本,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及键合丝 / 引线框架等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
MKS位于美国,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及专用设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
MKSI.US
海外/待补代码
Molex(Koch)位于美国,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光器件(连接器/WDM/MPO/TOSA/ROSA)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:美股/私有公司
海外/待补代码
Murata位于日本,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及车规级MLCC、高容/超小型MLCC等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Murata Equipment体系位于日本,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及印刷设备(电极印刷)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Murata Materials位于日本,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及钛酸钡 / 电子陶瓷粉等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Murata(村田)位于日本,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及MLCC制造等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Namics Korea位于韩国,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及Underfill等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Namics(JP)位于日本,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及Underfill等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
NEC位于日本,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光模块(Transceiver)、光通信设备(交换机/系统)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
NGK Insulators位于日本,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及结构陶瓷材料等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Nitto Denko设备体系位于日本,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及烧结炉等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
NOK位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及PCB等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
NVIDIA/AMD服务器位于美国,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及AI服务器/通信等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:美股/私有公司
海外/待补代码
Oak-Mitsui是一家专注于PCB(印刷电路板)领域的高科技材料公司,主要生产用于电子互连的铜箔等关键材料。
未上市
美国
Orbotech(现属KLA)位于美国,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及专用设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:美股/私有公司
海外/待补代码
OSG位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及钻针/刀具等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
PPG Industries位于美国,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及电子布等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
PPG.US
海外/待补代码
Rogers位于美国,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及覆铜板(CCL)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
ROG.US
海外/待补代码
Samsung Electro-Mechanics位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及RDL / Cu Pillar等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Samsung SDI位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及EMC等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Screen位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及专用设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Screen(JP)位于日本,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及清洗设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
SEMES位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、TSV设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Shin-Etsu Chemical(JP)位于日本,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及EMC等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Shinko Electric位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及IC载板等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Shinko(JP)位于日本,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及Micro-bump等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
SK Materials位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及靶材(Cu/Al/Ta)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
SK Siltron位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及硅片(Wafer)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
SK海力士(硅光协同)位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光芯片(激光器/探测器/DSP)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
SKC位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及ABF载板材料等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Soulbrain位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及电子化学品等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Stella Chemifa位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及化学药液/湿电子化学品等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
SUMCO(JP)位于日本,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及硅片(Wafer)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Taiyo Yuden位于日本,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及MLCC制造等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
TDK位于日本,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及MLCC制造、车规级MLCC等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
TE Connectivity位于美国,市场类型为海外/待补代码;在光通信板块中涉及光器件(连接器/WDM/MPO/TOSA/ROSA)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
TEL.US
海外/待补代码
Teradyne位于美国,市场类型为海外/待补代码;在MLCC、HBM板块中涉及检测设备、测试设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
TER.US
海外/待补代码
Tesla供应链(Kemet)位于美国,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及汽车电子等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:美股/私有公司
海外/待补代码
TESNA位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及测试设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
TOK(JP)位于日本,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及光刻胶 / 掩膜版等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Tokyo Electron(JP)位于日本,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及刻蚀设备、薄膜沉积等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Toshiba Machine(现Shibaura Machine)位于日本,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及流延设备(Tape Casting)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Tosoh(JP)位于日本,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及靶材(Cu/Al/Ta)等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
TOWA(JP)位于日本,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及封装设备等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Toyota供应链(Murata/TDK)位于日本,市场类型为海外/待补代码;在MLCC板块中涉及汽车电子等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
TTM Technologies位于美国,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及PCB等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
TTMI.US
海外/待补代码
Unimicron(TW)位于日本,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及RDL / Cu Pillar等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Union Tool位于日本,市场类型为海外/待补代码;在PCB板块中涉及钻针/刀具等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
Wonik IPS位于韩国/中国台湾,市场类型为海外/待补代码;在HBM板块中涉及薄膜沉积等环节。本简介由产业链关系表自动汇总,股票代码、官网、财务数据和新闻源仍建议逐项核验。
待核验:海外代码/是否上市
海外/待补代码
| 收藏 | 公司 | 代码 | 交易所/区域 | 板块 | 标签 |
|---|---|---|---|---|---|
| 博迁新材 | 605376 | 上海证券交易所 | MLCC | MLCC金属粉体被动元件材料 | |
| 鼎龙股份 | 300054.SZ | A股 | HBMPCB | A股半导体材料CMP抛光垫 | |
| 东山精密(索尔思) | 002384.SZ | 深圳证券交易所 | 光通信 | 光通信光芯片A股 | |
| 沪硅产业 | 688126 | 上海证券交易所 | HBM | 半导体硅片300mm硅片集成电路 | |
| 江瀚新材 | 603281 | 中国 | 光通信 | 新材料高性能材料 | |
| 赛腾股份 | 603283 | 中国 | HBM | 智能制造自动化设备消费电子 | |
| 中国船舶 | 600150 | 中国 | 船舶制造军工央企 | ||
| Cerebras Systems | CBRS | NASDAQ | AI acceleratorwafer-scaleinference | ||
| —(国产早期) | 待核验:A股代码 | A股/待补代码 | HBM | A股/待补代码A股 | |
| 安集科技 | 688019.SH | A股/待补代码 | HBMPCB | A股/待补代码A股 | |
| 北方华创 | 002371.SZ | A股/待补代码 | HBM | A股/待补代码A股 | |
| 比亚迪供应链 | 待核验:A股代码 | A股/待补代码 | MLCC | A股/待补代码A股 | |
| 博创科技 | 待核验:A股代码 | A股/待补代码 | 光通信 | A股/待补代码A股 | |
| 博敏电子(部分) | 603936.SH | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 博威合金 | 601137.SH | A股/待补代码 | HBM | A股/待补代码A股 | |
| 博众精工 | 688097.SH | A股/待补代码 | HBMMLCC | A股/待补代码A股 | |
| 博众精工(部分) | 688097.SH | A股/待补代码 | MLCC | A股/待补代码A股 | |
| 崇达技术 | 002815.SZ | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 达利凯普 | 301566.SZ | A股/待补代码 | MLCC | A股/待补代码A股 | |
| 大族激光 | 002008.SZ | A股/待补代码 | MLCC | A股/待补代码A股 | |
| 大族数控 | 301200.SZ | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 德福科技 | 301511.SZ | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 鼎泰丰(台) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 东山精密 | 002384.SZ | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 东友精细化工(韩) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 斗山能源材料(韩) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 方正科技 | 600601.SH | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 飞凯材料 | 300398.SZ | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 飞荣达 | 300602.SZ | A股/待补代码 | HBM | A股/待补代码A股 | |
| 丰田 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 风华高科 | 000636.SZ | A股/待补代码 | MLCC | A股/待补代码A股 | |
| 烽火通信 | 600498.SH | A股/待补代码 | 光通信 | A股/待补代码A股 | |
| 福田金属 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 富乔工业(台) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 古河电工 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | 光通信PCB | 海外/待补代码 | |
| 关东化学 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 光环科技(台) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| 光库科技 | 300620.SZ | A股/待补代码 | 光通信 | A股/待补代码A股 | |
| 光迅科技 | 002281.SZ | A股/待补代码 | 光通信 | A股/待补代码A股 | |
| 广达 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| 广合科技 | 001389.SZ | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 广信材料 | 300537.SZ | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 国瓷材料 | 300285.SZ | A股/待补代码 | MLCC | A股/待补代码A股 | |
| 国际复材 | 301526.SZ | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 国巨 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| 国巨(Yageo) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| 韩华精密机械(韩) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 禾伸堂 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| 亨通光电 | 600487.SH | A股/待补代码 | 光通信 | A股/待补代码A股 | |
| 宏昌电子 | 603002.SH | A股 | HBMPCB | A股环氧树脂PCB | |
| 宏和科技 | 603256.SH | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 洪田股份 | 603800.SH | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 鸿海 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| 鸿海(台) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| 沪电股份 | 002463.SZ | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 华峰测控 | 688200.SH | A股/待补代码 | HBMMLCC | A股/待补代码A股 | |
| 华工科技 | 000988.SZ | A股/待补代码 | 光通信 | A股/待补代码A股 | |
| 华海诚科 | 688535.SH | A股/待补代码 | HBM | A股/待补代码A股 | |
| 华海清科 | 688120.SH | A股/待补代码 | HBM | A股/待补代码A股 | |
| 华通电脑 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 华为供应链(风华/三环) | 待核验:A股代码 | A股/待补代码 | MLCC | A股/待补代码A股 | |
| 华新科 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| 华正新材 | 603186.SH | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 火炬电子 | 603678.SH | A股/待补代码 | MLCC | A股/待补代码A股 | |
| 嘉元科技 | 688388.SH | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 建滔积层板 | 待核验:A股代码 | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 剑桥科技 | 603083.SH | A股/待补代码 | 光通信 | A股/待补代码A股 | |
| 健鼎科技 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 江丰电子 | 300666.SZ | A股/待补代码 | HBM | A股/待补代码A股 | |
| 江化微 | 603078.SH | A股/待补代码 | HBMPCB | A股/待补代码A股 | |
| 金安国纪 | 002636.SZ | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 津田驹 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 晶瑞电材 | 300655.SZ | A股 | HBMPCB | A股/待补代码A股 | |
| 景硕科技(台) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 景旺电子 | 603228.SH | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 敬鹏工业(台) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 康达新材 | 002669.SZ | A股/待补代码 | HBM | A股/待补代码A股 | |
| 康强电子 | 002119.SZ | 深圳证券交易所 | HBM | A股半导体封装材料引线框架 | |
| 科达制造 | 600499.SH | A股/待补代码 | MLCC | A股/待补代码A股 | |
| 浪潮信息 | 000977.SZ | A股/待补代码 | MLCC | A股/待补代码A股 | |
| 立昂微 | 605358 | A股 | 半导体硅片功率外延片 | ||
| 立讯精密(应用端) | 002475.SZ | A股/待补代码 | MLCC | A股/待补代码A股 | |
| 联茂 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 联特科技 | 301205.SZ | A股/待补代码 | 光通信 | A股/待补代码A股 | |
| 联亚光电(台) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| 美联新材 | 300586.SZ | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 铭普光磁 | 002902.SZ | A股/待补代码 | 光通信 | A股/待补代码A股 | |
| 南大光电 | 300346.SZ | A股 | HBM | A股/待补代码A股 | |
| 南电 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 南亚塑胶(台) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 南亚新材 | 688519.SH | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 诺德股份 | 600110.SH | 上交所 | PCB | A股PCB锂电铜箔 | |
| 鹏鼎控股 | 002938.SZ | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 日东纺 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 日立化成 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 日立化成(昭和电工材料) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 容大感光 | 300576.SZ | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 三船 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 三环集团 | 300408.SZ | A股/待补代码 | MLCC | A股/待补代码A股 | |
| 三井金属 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 三菱材料 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 三菱电机 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| 三菱化学 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 三菱瓦斯化学 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 三星电机 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 三星电机(韩) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | 光通信PCB | 海外/待补代码 | |
| 上海新阳 | 300236.SZ | A股 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 深南电路 | 002916.SZ | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 生益科技 | 600183.SH | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 圣泉集团 | 605589.SH | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 胜宏科技 | 300476.SZ | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 盛美上海 | 688082.SH | A股/待补代码 | HBM | A股/待补代码A股 | |
| 世运电路 | 603920.SH | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 仕佳光三安光电 | 待核验:A股代码 | A股/待补代码 | 光通信 | A股/待补代码A股 | |
| 松发股份 | 未上市 | 未披露 | |||
| 松下 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 苏州固锝 | 002079.SZ | A股/待补代码 | MLCC | A股/待补代码A股 | |
| 台玻 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 台玻(部分材料延伸) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| 台达电 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| 台达电(台部分) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| 台光电 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 台燿 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 太辰光 | 300570.SZ | A股/待补代码 | 光通信 | A股/待补代码A股 | |
| 太阳油墨(Taiyo) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 泰金新能 | 688813.SH | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 泰坦股份 | 003036.SZ | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 藤仓 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| 天孚通信 | 300394.SZ | A股/待补代码 | 光通信 | A股/待补代码A股 | |
| 同宇新材 | 301630.SZ | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 彤程新材 | 603650.SH | A股 | HBMPCB | 光刻胶半导体材料PCB | |
| 铜冠铜箔 | 301217.SZ | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 沃尔德 | 688028.SH | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 芯碁微装 | 688630.SH | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 欣兴电子 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 新日铁 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 新易盛 | 300502.SZ | A股/待补代码 | 光通信 | A股/待补代码A股 | |
| 信越化学 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| 信越化学(JP) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| 星网锐捷 | 002396.SZ | A股/待补代码 | 光通信 | A股/待补代码A股 | |
| 兴森科技 | 002436.SZ | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 兴森科技(部分) | 002436.SZ | A股/待补代码 | HBM | A股/待补代码A股 | |
| 兴森科技(间接) | 002436.SZ | A股/待补代码 | HBM | A股/待补代码A股 | |
| 旭化成 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 旭化成电子材料(台韩供应链协同) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| 雅克科技 | 002409 | 未披露 | PCB | ||
| 研华(台) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| 依顿电子 | 待核验:A股代码 | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 逸豪新材 | 301176.SZ | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 永记造漆(台) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 有研新材 | 600206 | 未披露 | |||
| 源杰科技 | 688498.SH | A股/待补代码 | 光通信 | A股/待补代码A股 | |
| 长川科技 | 300604.SZ | A股/待补代码 | HBMMLCC | A股/待补代码A股 | |
| 长春化工(台) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 长春石油化学(台) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 长飞光纤 | 601869.SH | A股/待补代码 | 光通信 | A股/待补代码A股 | |
| 长光华芯 | 688048.SH | A股/待补代码 | 光通信 | A股/待补代码A股 | |
| 长兴材料(台) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 正业科技 | 300410.SZ | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 智邦科技(台) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| 中材科技 | 002080.SZ | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 中国巨石 | 600176.SH | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 中航光电 | 002179.SZ | A股/待补代码 | 光通信 | A股/待补代码A股 | |
| 中际旭创 | 300308.SZ | A股/待补代码 | 光通信 | A股/待补代码A股 | |
| 中际旭创(系统端) | 300308.SZ | A股/待补代码 | MLCC | A股/待补代码A股 | |
| 中京电子 | 002579.SZ | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 中石科技 | 300684.SZ | A股/待补代码 | HBM | A股/待补代码A股 | |
| 中天科技 | 600522.SH | A股/待补代码 | 光通信 | A股/待补代码A股 | |
| 中微公司 | 688012.SH | A股/待补代码 | HBM | A股/待补代码A股 | |
| 中钨高新 | 000657.SZ | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 中兴通讯 | 000063.SZ | A股/待补代码 | 光通信 | A股/待补代码A股 | |
| 中一科技 | 301150.SZ | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 中英科技 | 300936.SZ | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 珠海越亚 | 待核验:A股代码 | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 住友电工 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| 住友化学 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| 卓郎智能 | 600545.SH | A股/待补代码 | PCB | A股/待补代码A股 | |
| 紫光股份 | 000938.SZ | A股/待补代码 | 光通信 | A股/待补代码A股 | |
| Advantest | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| Advantest(检测) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| Advantest(JP) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| Ajinomoto(JP,核心) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| Amkor | AMKR.US | 海外/待补代码 | HBMPCB | 海外/待补代码 | |
| Amphenol | APH.US | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| Amtech | ASYS.US | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| Apple/Intel | 待核验:美股/私有公司 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| Apple供应链(Murata/TDK) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| Applied Materials | AMAT.US | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| Applied Materials(部分) | AMAT.US | 海外/待补代码 | HBMMLCC | 海外/待补代码 | |
| Arista Networks | ANET.US | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| ASE(美国注册) | 待核验:美股/私有公司 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| ASM Korea | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| ASML(NL) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| ASMPT(HK) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBMMLCC | 海外/待补代码 | |
| Atotech(德国) | 待核验:美股/私有公司 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| AVX(Kyocera AVX) | 待核验:美股/私有公司 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| Benchmark Electronics | BHE.US | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| Broadcom | AVGO.US | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| BTU International | 待核验:美股/私有公司 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| Cabot | CBT.US | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| Chroma(台湾) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| Circuit Foil | 待核验:美股/私有公司 | 美国 | PCB | PCB铜箔 | |
| Cisco | CSCO.US | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| Cisco/NEC体系 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| CMK | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| Coherent | COHR.US | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| Coherent(II-VI) | COHR.US | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| CommScope | 待核验:美股/私有公司 | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| CoorsTek | 待核验:美股/私有公司 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| Corning | GLW.US | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| Denka(JP) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| DIC | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| Disco(JP) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| Dongjin Semichem | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| Dow | DOW.US | 海外/待补代码 | HBMPCB | 海外/待补代码 | |
| Dowa Electronics | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| DuPont | DD.US | 海外/待补代码 | HBMMLCCPCB | 海外/待补代码 | |
| Entegris | ENTG.US | 海外/待补代码 | HBMPCB | 海外/待补代码 | |
| Ferro(部分日企体系) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| Ferro(美资体系已整合) | 待核验:美股/私有公司 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| Fuji Machine | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| Fujikura | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| Fujitsu | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| Fujitsu Optical Components | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| GlobalWafers USA | 待核验:美股/私有公司 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| Hamamatsu Photonics | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| Hanmi Semiconductor | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| Henkel | 待核验:美股/私有公司 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| Heraeus Korea | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| Hexion | 待核验:美股/私有公司 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| Hirose | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| Hitachi High-Tech | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| Hitachi High-Tech(JP) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| Honeywell | HON.US | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| Ibiden | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| Infinera | 待核验:美股/私有公司 | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| Intel | INTC.US | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| iPhone供应链(国巨/华新科) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| Isola | 待核验:美股/私有公司 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| JSR(JP) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| Juniper(已并购) | 待核验:美股/私有公司 | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| JX金属 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| JX金属(JP) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| Kanto Chemical(JP) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| Kemet | 待核验:美股/私有公司 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| Kemet(Yageo收购) | 待核验:美股/私有公司 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| Kennametal | KMT.US | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| KLA(检测) | KLAC.US | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| Kulicke & Soffa | KLIC.US | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| Kyocera | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCCPCB | 海外/待补代码 | |
| Lam Research | LRCX.US | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| LB Semicon | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| LG Chem | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| LG Innotek(韩) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| LS Cable(韩) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| Lumentum | LITE.US | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| MacDermid Alpha | 待核验:美股/私有公司 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| Marvell | MRVL.US | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| Meiko | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| Mitsui High-Tec(JP) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| MKS | MKSI.US | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| Molex(Koch) | 待核验:美股/私有公司 | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| Murata | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| Murata Equipment体系 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| Murata Materials | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| Murata(村田) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| Namics Korea | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| Namics(JP) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| NEC | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| NGK Insulators | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| Nitto Denko设备体系 | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| NOK | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| NVIDIA/AMD服务器 | 待核验:美股/私有公司 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| Oak-Mitsui(美国) | 未上市 | 美国 | PCB | PCB铜箔电子材料 | |
| Orbotech(现属KLA) | 待核验:美股/私有公司 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| OSG | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| PPG Industries | PPG.US | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| Rogers | ROG.US | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| Samsung Electro-Mechanics | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| Samsung SDI | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| Screen | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| Screen(JP) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| SEMES | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| Shin-Etsu Chemical(JP) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| Shinko Electric | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| Shinko(JP) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| SK Materials | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| SK Siltron | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| SK海力士(硅光协同) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| SKC | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| Soulbrain | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| Stella Chemifa | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| SUMCO(JP) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| Taiyo Yuden | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| TDK | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| TE Connectivity | TEL.US | 海外/待补代码 | 光通信 | 海外/待补代码 | |
| Teradyne | TER.US | 海外/待补代码 | HBMMLCC | 海外/待补代码 | |
| Tesla供应链(Kemet) | 待核验:美股/私有公司 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| TESNA | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| TOK(JP) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| Tokyo Electron(JP) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| Toshiba Machine(现Shibaura Machine) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| Tosoh(JP) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| TOWA(JP) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| Toyota供应链(Murata/TDK) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | MLCC | 海外/待补代码 | |
| TTM Technologies | TTMI.US | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| Unimicron(TW) | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 | |
| Union Tool | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | PCB | 海外/待补代码 | |
| Wonik IPS | 待核验:海外代码/是否上市 | 海外/待补代码 | HBM | 海外/待补代码 |