返回公司列表HBMA股半导体封装材料引线框架键合丝
Company Detail
康强电子
康强电子既是先进封装关键材料供应商，也是IGBT功率器件的核心配套企业。不管是当下火爆的Chiplet、HBM高端先进封装，还是新能源汽车、工业控制刚需的IGBT芯片，都离不开它的引线框架做封装支撑。
股票代码
002119.SZ
交易所
深圳证券交易所
国家/地区
中国大陆
成立年份
未披露
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产业链位置
| 节点 | 层级 | 角色 | 置信度 |
|---|---|---|---|
| 键合丝 / 引线框架 | 封装材料 | A股代表 | 未披露 |
财务记录
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