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半导体洁净室至 HBM 先进封装产业链图谱

梳理从晶圆厂建设、半导体洁净室、电子特气与超纯水、光刻刻蚀清洗设备、硅片与晶圆制造，到 HBM 先进封装的产业链路径。

结构化笔记

核心链条：晶圆厂建设 -> 半导体洁净室 -> 电子特气/超纯水/高纯化学品 -> EUV/刻蚀/薄膜/清洗设备 -> 硅片与存储晶圆制造 -> HBM 先进封装。该资料适合用于跟踪半导体资本开支、设备进场、先进封装和 HBM 景气传导。