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MLCC
AI服务器、汽车电子、通信设备推动高端MLCC需求升级。
被动元件与高可靠电容编辑
链条节点
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链条节点
| 节点 | 层级 | 描述 | 公司数 |
|---|---|---|---|
| 钛酸钡 / 电子陶瓷粉 | 原材料 | MLCC核心介电材料 | 6 |
| 镍浆 / 银浆 | 原材料 | 内外电极材料 | 5 |
| 结构陶瓷材料 | 原材料 | 基板/介质支撑 | 5 |
| 流延设备（Tape Casting） | 制造设备 | 制备陶瓷薄膜 | 5 |
| 印刷设备（电极印刷） | 制造设备 | 内电极印刷 | 3 |
| 层压设备 | 制造设备 | 多层叠片 | 4 |
| 烧结炉 | 制造设备 | 高温烧结 | 5 |
| 检测设备 | 制造设备 | 电性能/良率测试 | 5 |
| MLCC制造 | 中游核心 | 多层电容生产 | 12 |
| 车规级MLCC | 中游核心 | 高可靠电容 | 8 |
| 高容/超小型MLCC | 中游核心 | 手机/AI服务器 | 7 |
| 消费电子 | 下游应用 | 手机/PC | 4 |
| 汽车电子 | 下游应用 | 电动化/ADAS | 5 |
| AI服务器/通信 | 下游应用 | 高频高速电容 | 6 |
相关公司
| 公司 | 代码 | 国家/地区 | 标签 |
|---|---|---|---|
| 博迁新材 | 605376 | 中国大陆 | MLCC金属粉体被动元件材料 |
| 比亚迪供应链 | 待核验：A股代码 | 中国大陆 | A股/待补代码A股 |
| 博众精工 | 688097.SH | 中国大陆 | A股/待补代码A股 |
| 博众精工（部分） | 688097.SH | 中国大陆 | A股/待补代码A股 |
| 达利凯普 | 301566.SZ | 中国大陆 | A股/待补代码A股 |
| 大族激光 | 002008.SZ | 中国大陆 | A股/待补代码A股 |
| 风华高科 | 000636.SZ | 中国大陆 | A股/待补代码A股 |
| 广达 | 待核验：海外代码/是否上市 | 韩国/中国台湾 | 海外/待补代码 |
| 国瓷材料 | 300285.SZ | 中国大陆 | A股/待补代码A股 |
| 国巨 | 待核验：海外代码/是否上市 | 韩国/中国台湾 | 海外/待补代码 |
| 国巨（Yageo） | 待核验：海外代码/是否上市 | 韩国/中国台湾 | 海外/待补代码 |
| 禾伸堂 | 待核验：海外代码/是否上市 | 韩国/中国台湾 | 海外/待补代码 |
| 鸿海 | 待核验：海外代码/是否上市 | 韩国/中国台湾 | 海外/待补代码 |
| 华峰测控 | 688200.SH | 中国大陆 | A股/待补代码A股 |
| 华为供应链（风华/三环） | 待核验：A股代码 | 中国大陆 | A股/待补代码A股 |
| 华新科 | 待核验：海外代码/是否上市 | 韩国/中国台湾 | 海外/待补代码 |
| 火炬电子 | 603678.SH | 中国大陆 | A股/待补代码A股 |
| 科达制造 | 600499.SH | 中国大陆 | A股/待补代码A股 |
| 浪潮信息 | 000977.SZ | 中国大陆 | A股/待补代码A股 |
| 立讯精密（应用端） | 002475.SZ | 中国大陆 | A股/待补代码A股 |
| 三环集团 | 300408.SZ | 中国大陆 | A股/待补代码A股 |
| 苏州固锝 | 002079.SZ | 中国大陆 | A股/待补代码A股 |
| 台玻（部分材料延伸） | 待核验：海外代码/是否上市 | 中国台湾 | 海外/待补代码 |
| 台达电 | 待核验：海外代码/是否上市 | 中国台湾 | 海外/待补代码 |
| 旭化成电子材料（台韩供应链协同） | 待核验：海外代码/是否上市 | 中国台湾 | 海外/待补代码 |
| 长川科技 | 300604.SZ | 中国大陆 | A股/待补代码A股 |
| 中际旭创（系统端） | 300308.SZ | 中国大陆 | A股/待补代码A股 |
| Advantest | 待核验：海外代码/是否上市 | 日本 | 海外/待补代码 |
| Advantest（检测） | 待核验：海外代码/是否上市 | 韩国/中国台湾 | 海外/待补代码 |
| Amtech | ASYS.US | 美国 | 海外/待补代码 |
| Apple/Intel | 待核验：美股/私有公司 | 美国 | 海外/待补代码 |
| Apple供应链（Murata/TDK） | 待核验：海外代码/是否上市 | 日本 | 海外/待补代码 |
| Applied Materials（部分） | AMAT.US | 美国 | 海外/待补代码 |
| ASMPT（HK） | 待核验：海外代码/是否上市 | 韩国/中国台湾 | 海外/待补代码 |
| AVX（Kyocera AVX） | 待核验：美股/私有公司 | 美国 | 海外/待补代码 |
| BTU International | 待核验：美股/私有公司 | 美国 | 海外/待补代码 |
| Chroma（台湾） | 待核验：海外代码/是否上市 | 中国台湾 | 海外/待补代码 |
| Cisco/NEC体系 | 待核验：海外代码/是否上市 | 日本 | 海外/待补代码 |
| CoorsTek | 待核验：美股/私有公司 | 美国 | 海外/待补代码 |
| Dowa Electronics | 待核验：海外代码/是否上市 | 日本 | 海外/待补代码 |
| DuPont | DD.US | 美国 | 海外/待补代码 |
| Ferro（部分日企体系） | 待核验：海外代码/是否上市 | 日本 | 海外/待补代码 |
| Ferro（美资体系已整合） | 待核验：美股/私有公司 | 美国 | 海外/待补代码 |
| Fuji Machine | 待核验：海外代码/是否上市 | 日本 | 海外/待补代码 |
| Heraeus Korea | 待核验：海外代码/是否上市 | 韩国 | 海外/待补代码 |
| Hitachi High-Tech（JP） | 待核验：海外代码/是否上市 | 韩国/中国台湾 | 海外/待补代码 |
| iPhone供应链（国巨/华新科） | 待核验：海外代码/是否上市 | 韩国/中国台湾 | 海外/待补代码 |
| Kemet | 待核验：美股/私有公司 | 美国 | 海外/待补代码 |
| Kemet（Yageo收购） | 待核验：美股/私有公司 | 美国 | 海外/待补代码 |
| KLA（检测） | KLAC.US | 美国 | 海外/待补代码 |
| Kyocera | 待核验：海外代码/是否上市 | 日本 | 海外/待补代码 |
| Murata | 待核验：海外代码/是否上市 | 日本 | 海外/待补代码 |
| Murata Equipment体系 | 待核验：海外代码/是否上市 | 日本 | 海外/待补代码 |
| Murata Materials | 待核验：海外代码/是否上市 | 日本 | 海外/待补代码 |
| Murata（村田） | 待核验：海外代码/是否上市 | 日本 | 海外/待补代码 |
| NGK Insulators | 待核验：海外代码/是否上市 | 日本 | 海外/待补代码 |
| Nitto Denko设备体系 | 待核验：海外代码/是否上市 | 日本 | 海外/待补代码 |
| NVIDIA/AMD服务器 | 待核验：美股/私有公司 | 美国 | 海外/待补代码 |
| Taiyo Yuden | 待核验：海外代码/是否上市 | 日本 | 海外/待补代码 |
| TDK | 待核验：海外代码/是否上市 | 日本 | 海外/待补代码 |
| Teradyne | TER.US | 美国 | 海外/待补代码 |
| Tesla供应链（Kemet） | 待核验：美股/私有公司 | 美国 | 海外/待补代码 |
| Toshiba Machine（现Shibaura Machine） | 待核验：海外代码/是否上市 | 日本 | 海外/待补代码 |
| Toyota供应链（Murata/TDK） | 待核验：海外代码/是否上市 | 日本 | 海外/待补代码 |
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